製品のケガキ・補修・整形

ケガキ

ケガキ

 

非破壊検査

非破壊検査

非破壊検査

P.T(浸透探傷検査)
M.T(磁粉探傷検査)
U.T(超音波探傷検査)

研削作業

研削作業

研削作業

黒皮部(水通路)の異物除去
検査後の欠陥部分除去

溶接補修

溶接補修欠陥除去後に溶接肉盛を行う
→グラインダー手入 再検査

修復完了

photo_01e