製品のケガキ・補修・整形

ケガキ

 

非破壊検査

P.T（浸透探傷検査）
M.T（磁粉探傷検査）
U.T（超音波探傷検査）

研削作業

黒皮部（水通路）の異物除去
検査後の欠陥部分除去

溶接補修

欠陥除去後に溶接肉盛を行う
→グラインダー手入　再検査

修復完了